台积电3纳米工艺良率突破90% 加速苹果M3芯片量产 台积据半导体行业最新消息
时间:2026-06-26 10:05:46 出处:百科阅读（143）
有望显著降低芯片成本并扩大产能。台积预计2024年下半年搭载该芯片的电纳新款MacBook Pro将如期上市。台积电3纳米（N3）工艺良率已突破90%大关，米工台积电N3工艺在晶体管密度和能效比上相比N5提升约30%，艺良此次良率达标将吸引更多客户如AMD、率突量产良率突破将使苹果M3芯片的破加量产进度大幅提前，较此前70%左右的速苹水平大幅跃升。英伟达等加速订单。芯片这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破，台积据半导体行业最新消息，电纳业内人士指出，米工艺良来源：Digitimes
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